La disipación de calor de Convertidores CC-CC Es un diseño importante. En este artículo, analizaremos cuáles son los métodos de disipación de calor del paquete convertidor CC-CC en PCB y cuál es el rendimiento específico de los métodos de disipación de calor del paquete convertidor CC-CC en PCB.
Aquí está la lista de contenidos:
¿Cuáles son los métodos de disipación de calor del paquete convertidor CC-CC en PCB?
¿Cuál es el rendimiento específico del método de disipación de calor del paquete convertidor CC-CC en PCB?
¿Cuáles son los métodos de disipación de calor del paquete convertidor CC-CC en PCB?
Hay dos formas principales de disipar el calor del Convertidor CC-CC Paquete en PCB.
1. Disipación de calor a través de la PCB: si el CI del convertidor está en un paquete de montaje en superficie, las vías y espaciadores de cobre térmicamente conductores de la PCB disiparán el calor desde la parte inferior del paquete. Si la resistencia térmica del paquete a la PCB es muy baja, el uso de este método de enfriamiento es suficiente.
2. Aumente el flujo de aire: utilice un flujo de aire frío para eliminar el calor del paquete. Más precisamente, el calor se transfiere a las moléculas de aire más frías que se mueven más rápido y están en contacto con la superficie del paquete. También existen métodos pasivos de disipación de calor y métodos activos de disipación de calor.
¿Cuál es el rendimiento específico del método de disipación de calor para paquetes de convertidores CC-CC en PCB?
1. Ante el aumento de las temperaturas de los componentes, los diseñadores de PCB pueden pasar de la caja de herramientas térmicas estándar a las herramientas habituales, como agregar cobre, agregar un disipador de calor, usar ventiladores más grandes y más rápidos, o simplemente pueden aumentar el espacio y usar más. Espacio de PCB, aumente la distancia entre los componentes de la PCB o aumente el grosor de la capa de PCB.
2. Un paquete bien diseñado puede disipar el calor de manera eficiente y uniforme a través de la superficie, eliminando así los puntos calientes que pueden causar la degradación del rendimiento del regulador POL. La PCB es responsable de absorber y dirigir la mayor parte del calor de un regulador POL montado en superficie. A medida que los métodos de enfriamiento por flujo de aire forzado se vuelven cada vez más populares en los sistemas actuales de alta densidad y alta complejidad, los reguladores POL bien diseñados también deberían aprovechar esta oportunidad de enfriamiento gratuito para componentes generadores de calor como MOSFET e inductores.
3. Calor directo desde la parte superior del paquete al aire: los reguladores POL de conmutación de alta potencia utilizan un inductor o transformador para convertir el voltaje de suministro de entrada en un voltaje de salida regulado. En un regulador POL reductor no aislado, el dispositivo utiliza un inductor. El inductor y los elementos de conmutación asociados generan calor durante el proceso de conversión CC-CC.
4. Usando modo vertical: Regulador modular POL con inductores apilados como disipadores de calor. El tamaño del inductor en el regulador POL depende del voltaje, la frecuencia de conmutación, el rendimiento del manejo de corriente y la construcción. En un diseño modular, el circuito CC-CC (incluido el inductor) está sobremoldeado y sellado en un paquete de plástico, similar a un circuito integrado; el inductor, más que cualquier otro componente, determina el grosor, el volumen y el peso del paquete. Los inductores también son una fuente importante de calor.
5. Paquetes 3D con inductores apilados expuestos: mantenga el espacio reducido, aumente la potencia y disipe el calor perfectamente. Huella de PCB más pequeña, mayor potencia y mejor rendimiento térmico. Los paquetes 3D pueden lograr los tres objetivos al mismo tiempo.
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